Jedan od glavnih izvora za reciklažu zlata su matične ploče iz kućnih računala, mobilnih uređaja i slično. Gotovo svaki važniji kontakt u sebi sadrži određen procent zlata. Da bi spoj bio što bolji i sa što manje nepravilnosti u radu na njegovu površinu se elektroplatiranjem nanosi sloj zlata.
Spojevi koji u sebi sadržavaju određenu količinu zlata su: IDE konektori, PCI utori, PCIEx utori, AGP, ISA i slični utori. Pored ovih što smo naveli zlato sadrže memorijski utori, utori za procesore i slično.
U biti zlato se može pronaći u gotovo svakom važnom spoju nekog elektronskog sklopa. Da bi komponente neometano radile svaki kontakt je presvučen zlatnim slojem.
Važno je napomenuti da se zlato zbog svoje cjenovne vrijednosti koristi u minimalnim količinama, te da se prilikom recikliranja elektronskog otpada prije svega treba bazirati na separaciju dijelova. Prije procesa reciklaže svi dijelovi koji sadržavaju zlato trebaju biti odstranjeni od drugih elemenata, poput plastike, lima i sličnih materijala od kojih se sklapaju komponente.
Separacija dijelova je bitna i zbog toga što se zlato reciklira uz pomoć kiselina pa je veoma bitno da se izdvoje mogući zagađivači otopina koje služe kao otapalo za zlato. Kasnije ćemo pisati koje metode postoje za otapanje zlata sa površine drugog metala.
No comments:
Post a Comment